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希达电子牵头承担的“十三五”国家重点研发计划专项顺利通过中期检查

来源:皇冠现金网       编辑:davedit26    2019-06-20 13:41:18

希达电子作为COB技术的开创者和领航者,承担了“十五”—“十三五”国家重点研发计划专项。0.5mm实现原理样机,0.7mm倒装LED产品实现量产,引领了LED显示行业进入超微间距时代。

  2019年6月13日,科技部高技术研究发展中心组织专家在长春对希达电子牵头承担的“十三五”国家重点研发计划--“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”项目进行现场中期检查。会议由科技部高技术中心专项主管杨斌主持,科技部高技术中心史冬梅处长、中科院长春光机所张涛副所长、吉林省科技厅高新处辛德久处长、科技部高技术中心项目主管牛永安等领导出席参会。专家组包含专项总体专家、同行专家及财务专家,彩虹集团责任专家俞敏老师任专家组长。各课题负责人、项目参研单位研发骨干参加了本次会议。

  项目负责人希达电子副总经理郑喜凤详细汇报了项目整体进展,专家组听取项目负责人工作汇报、审阅了相关资料及现场查验后,就项目研究内容和相应指标逐条进行质询及讨论。最后专家组组长俞敏宣布评审结果,评定该项目圆满完成了任务书要求的中期研发内容和目标,检查等级为“超额完成”。

  “超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”项目2017年7月立项实施,项目采用超高密度小间距芯片级阵列模组集成封装技术路线,重点解决小间距LED显示基础研究科学问题。突破发光芯片、封装材料、驱动器件制备等重大共性关键技术、产品应用及支撑技术。中期完成超高密度点间距0.7mm、0.5mm全倒装集成封装样机,开发完成全倒装Mini LED COB系列产品,并实现批量化生产。实现发光芯片和驱动IC核心材料器件等的量产技术及产业化应用。

  希达电子作为COB技术的开创者和领航者,承担了“十五”—“十三五”国家重点研发计划专项。0.5mm实现原理样机,0.7mm倒装LED产品实现量产,引领了LED显示行业进入超微间距时代。此次项目中期检查工作,推进了课题间的相互交流与协作,对项目后期顺利实施具有重要的意义,与会专家和领导提出前瞻性建议,也为项目下一步工作指明了方向。

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